深圳8月27日电 (记者 陈文)8月27日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)开幕。此次展会超过400家优质展商展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。
展会现场，AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等技术和近千款产品悉数亮相，吸引众多参观者的目光，成为科技爱好者的盛宴。
其间，共举办了20多场专业论坛会议，涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FPGA生态、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题。来自全球的电子产业精英齐聚一堂，共同探讨电子产业的发展趋势和挑战，分享最新的技术成果和应用经验。备受期待的“Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华”也如期举行。(完)
御风而行向未来——习近平总书记谋划推动长三角一体化发展谱写新篇章
文章版权声明：除非注明，否则均为多微致网络科技原创文章，转载或复制请以超链接形式并注明出处。